In der Flash-Technologie tut sich viel. Die NAND-Festspeicher sind im Vormarsch und bieten immer mehr Speicherkapazität zu günstigeren Preisen. Jetzt scheint die nächste Generation der 3D-NAND-Technologie mit einem 96 Layer Chip vertikaler Storage von Western Digital und Toshiba ausgereift zu sein. Damit könnte bis zu 1 Terrabyte auf einem Chip untergebracht werden.
Western Digital Corporation gibt mit dem BiCS4 die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie bekannt. Der BiCS4 zeichnet sich durch 96 Layer vertikale Storage Kapazität aus. Die Auslieferung von Mustern an OEM-Kunden ist für das zweite Halbjahr 2017 geplant und der Produktionsbeginn soll 2018 erfolgen. BiCS4 wurde zusammen mit Western Digitals Technologie- und Fertigungspartner Toshiba Corporation entwickelt. Die Technologie wird anfänglich in einem 256-Gigabit-Chip eingesetzt und in der Folge in verschiedenen Kapazitäten ausgeliefert, darunter 1 Terabit auf einem Chip.
«Die erfolgreiche Entwicklung der 96-Layer 3D-NAND-Technologie unterstreicht sowohl die Führungsrolle, die Western Digital im Bereich NAND-Flash einnimmt, als auch die stetige Umsetzung unserer Technologie-Roadmap», so Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President of Memory Technology bei Western Digital. «BiCS4 wird in Architekturen von 3-bits-per-cell und 4-bits-per-cell erhältlich sein. Sie enthält Technologie- und Fertigungsinnovationen, die unseren Kunden höchste 3D-NAND-Speicherkapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem attraktiven Preis bieten. Western Digitals 3D-NAND-Portfolio wendet sich an das gesamte Spektrum des Markts, vom Consumer-, Mobil- und Computerbereich bis hin zu Rechenzentren.»
Das Unternehmen weist auch auf die leistungsstarken Fertigungsanlagen in Japan hin, die in einem Joint Venture betrieben werden. Insbesondere bekräftigt das Unternehmen seine Erwartung, dass 2017 der Fertigungsoutput der 64-Layer 3D-NAND-Technologie BiCS3 mehr als 75 Prozent des gesamten 3D-NAND-Bit-Liefervolumens ausmachen wird. Zudem zeigt sich das Unternehmen überzeugt, dass es 2017 zusammen mit seinem Partner Toshiba Corporation aus dem Joint Venture einen höheren kombinierten Output an 64-Layer 3D-NAND-Bit verzeichnen wird als jeder andere Anbieter der Branche.
(unredigierter Pressetext)
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